招聘職位
                                                崗位職責:
                                                1、熟悉車規芯片工藝流程,能夠對現有COB工藝做出持續改善,保證質量及產能的持續提升;
                                                2、勝任新器件以及圖像傳感器的COB封裝工藝設計以及封裝相關新材料的引入工作;
                                                3、與其他部門合作進行工藝的開發及優化;
                                                4、勝任工藝的維護及缺陷持續改善;
                                                5、能夠協助主管進行各專案項目的落實與跟進。
                                                任職要求:
                                                1、碩士及以上學歷,物理/材料/化學/高分子/微電子/半導體技術等相關專業;
                                                2、5年及以上半導體工藝相關工作經驗;
                                                3、有熟練的英語表達與溝通能力佳。
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